晶圆载盘 Pocket Wafer
产品概览
晶圆载盘,也有称为晶圆承载盘、硅片承载盘,英文称为Pocket Wafer。在半导体的CVD、真空溅射等方面具有广泛应用。我们可以为客户提供硅、碳化硅材料的定制晶圆载盘,以满足客户不同的应用需求。
可以提供带真空孔的承载盘、各种异形内槽的承载盘等。
规格表
项目 | 参数 |
---|---|
Material: | Pure Silicon | SiC |
Wafer Diameter: | 100/125/150/200/300mm |
Wafer Thickness: | 250~750um±25um或定制 |
Pocket Size & Shape: | 客户指定 |
Pocket Depth: | 200~500um或视基盘厚度深度可调 |
Flat/or Notch: | Available |
TTV: | <35um |
Others: | 可加工异形槽、方形槽等;需客户提供设计图 |
主要应用
》CVD
》MOCVD
》磁控溅射
链接
下载询价表
产品聚焦
产品源自日美大厂,品质可靠!
相关产品
》产品级硅片
》SOI晶圆
》氧化硅片
》外延硅片
资料手册
》产品手册
》数据表
我要咨询
Tel: 18600564919
Email:sales##innotronix.com.cn
(以@替换##)