在电子行业，晶圆是用于制造集成电路或其它微型器件的半导体材料薄片统称，也被称为硅片、基片等。晶圆被加工成为集成电路的裸芯片die，需要经过众多要求甚高的精密工艺流程。大体上，晶圆的工艺流程在产业界一般被分为前段制程FEOL（Front-End-Of-Line）和后段制程BEOL（Back-End-Of-Line）。前段制程主要指在晶圆上形成晶体以及为实现晶体形成所采取的一些工艺流程；后段制程主要指的是将已经生成电路的晶圆通过一系列后工艺流程，将晶圆处理成为可以扮演电路功能期间的工艺制程，这些制程包括：晶圆背面研磨wafer backgrinding亦称为晶圆减薄wafer thinning、晶圆划片wafer-dicing、晶圆挑粒die-picking & placing等过程将品质良好的裸芯片从晶圆上分离出来进行芯片封装package；封装完后就成为能使用的集成电路。

        在国内晶圆服务的需求呈现多元化、专业化、分散性需求的趋势；除了各大知名芯片厂商的需求外，创新型企业及科研性质的研究所和大学亦有不同的需求。正是看到中国半导体产业的蓬勃发展机会，英创力科技整合国、内外晶圆产业上下游的厂商资源，提供从晶圆制造前端到后端的涵盖咨询及加工的整合式晶圆技术服务。

        经过多年的持续努力，英创力科技的业务已经覆盖了半导体衬底的定制化制造、进出口贸易、晶圆代工服务，我们在江苏无锡市、苏州市共有3处自营生产基地；同时与北美、日本、韩国、欧洲数十家半导体企业、研究机构建立了业务合作关系，以满足不同工艺的需求。